半导体制造商ROHM全新研发出内建反光板晶片式LED“SML-M1”“SML-T1”系列产品，此一新产品的亮度约可达到旧型模铸（Molde）型产品的1.5倍。

除小型化体积外，由于SML-M1及SML-T1系列还内建反射水平方向的光线反光板，提高正上方的集光性，因此产品系列在正上方的亮度约可达到旧型模铸（Mold）型产品的1.5倍。
　
旧型内建反光板的封装在接合反光板时会发生间隙偏移的现象，由于定位精确度的问题，旧产品在小型化的实行上有所困难，但藉由ROHM内部独家研发的装置，即可有效减少间隙偏移现象的发生，顺利地将内建小型反光板的封装量产成功。
　
此外，此产品还融合ROHM用来制造各种设备的波长锁定技术，以及从高演色白光LED所发展出的颜色调合技术，因此，可呈现出先前所无法达成的中间色调（水蓝色、冰蓝色、粉红色等）以及其它颜色，并能依顾客需求轻易制作出符合顾客需求的色调。

在应用领域上，此产品更具备高亮度及重现“客户企业标志颜色”的特点，能够有效满足顾客在汽车音响、仪表板等方面的车用电子用途。此外，此一反光板型新产品的体积为业界最小（1.6×0.8×0.55mm），可应用于小型行动装置、家电产品等的指示灯、照明灯等各种不同的产品。

此一新产品共有2.0×1.25mm及1.6×0.8mm 2种封装，欲了解更进一步的产品资讯，请参阅ROHM网站：http://www.rohm.com.tw/。

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