前言：

LCD屏幕面板日趋大型化，针对面板增大趋势，制程也必须因应潮流加以调整，制作液晶面板时，得将半导体以及电极，利用真空成膜技术，变成非常薄的膜，要将液晶注入仅有小于0.5微米缝隙内，另在玻璃基板预先使用溅镀技术布线，新的溅镀布线技术，将因改用铜金属而改变...

本文：

日商优贝克科技(ULVAC)，发表了1项利用“铜”代替“铝”的溅镀技术，这项新技术可以运用在50吋以上的大型液晶电视面板上。

随着LCD面板大型化趋势，布线材料选用，最常使用铝金属材质处理布线，但相较其它可作为导体的金属材料，铝金属却有信号劣化的问题存在，若拿铜与铝金属的电阻值互相比较，铝金属的电阻值为铜金属的2倍，即便铜金属在导电性的表现优于铝金属，但在液晶面板的布线应用，却受限于铜金属与玻璃基板的接着性较差，且会有扩散现象，因此较少以铜金属，制作面板溅镀布线设计。

新的溅镀技术，有2大特点。首先新技术克服铜与玻璃基板间，接着不良的难解问题，其次，使用混和其它金属的铜合金，也能防止铜金属原有的在溅镀过程，出现我们不乐见的扩散现象。

优贝克科技的实际做法是，在溅镀环境下，利用氩气(Ar)与氧气(O2)的混合气体，执行溅镀加工程序，让玻璃基板的表面先产生薄薄的铜氧化层，接着，在于纯氩气(Ar)的状态环境下，制作铜布线层。

为防止溅镀金属，在玻璃基板出现扩散现象，传统的制程手法会利用钼(Mo)和钛(Ti)制作阻隔层，除增加制造程序繁复性，间接也因此提高制作成本。

至于，透过新技术应用于玻璃基板溅镀布线程序，只要配合铜氧化层的良好密合特性，即便不以贵金属做为阻隔层，也可避免扩散现象影响制品制作，而搭配搭配新一代溅镀技术，也可尝试使用Cu-Mg、Cu-Ti、Cu-Zr...等，各种铜合金材料，作为溅镀靶材。

归纳新的技术主要有下列几项优势：
(1)比传统铝有更低的电阻
(2)与玻璃基板有良好的贴合性
(3)不需要贵金属作阻隔、降低成本
(4)不需要多余的蚀刻程序

由于新技术所使用的合金，也将作为材料销售，根据优贝克科技预估，2010年市场布线用铝材，销售量将达到1,000顿，2008年可望有近5%材料将由新型态的铜溅镀技术一一取代，时间拉长至2010年，则可有30%铝溅镀制程将被铜制程替代。

图说：利用气体当做材料的真空成膜技术。

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