目前在商业上应用的玻璃基板,其主要厚度为0.7 mm及0.6m m,且即将迈入更薄( 如0.4 mm )厚度之制程。基本上,一片TFT- LCD面板需使用到二片玻璃基板,分别供作底层玻璃基板及彩色滤光片(COLOR FILT E R )之底板使用(彩色滤光片剖面图如图一)。一般玻璃基板制造供货商对于液晶面板组装厂及其彩色滤光片加工制造厂之玻璃基板供应量之比例约为1:1.1至1:1.3左右。
以浮式法生产超薄平板玻璃时应控制较低之玻璃膏进料量,先将进入锡床的玻璃带(R ibbon)冷却至700℃左右,此时玻璃带的黏度约为108泊( Poise;1泊= 1 g / c m·s e c ),再利用边缘滚轮拉住浮于液态锡上的玻璃膏,并向外展拉后,再将玻璃带加热到850℃,配合输送带滚轮施加外力拉引而成,以浮式法技术拉制超薄平板玻璃如图三所示。
浮式法技术系采用水平引出的方式,因此比较容易利用拉长水平方向的生产线来达到退火的要求。浮式法技术未能广泛应用于生产厚度小于2 m m超薄平板玻璃之主要原因乃系其无法达到所要求的经济规模。举例来说,浮式法技术的一日产量几乎可以满足目前台湾市场之月消耗量;如果用浮式法技术生产超薄平板玻璃,一般多系以非连续式槽窑( D a yTank)生产,因此该槽窑设计之最适化就显得相当重要。